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COB1.9间距

更新时间:2019-04-19 15:21:56点击次数:149次

 

 

为了解决SMD分立器 件小间距显示屏技术路线的瓶颈,目前业界提出了COB(Chip On Board)封装小 间距显示屏技术路线。COB封装是将LED芯片直 接固晶焊线在带显示电路的PCB板上,再用环氧树脂胶水对LED芯片包封。王牌显示COB小间距LED集成显 示所在的产业链及技术路线如下图所示:

2  COB小间距LED显示技 术路线及产业链

COB小间距LED显示技 术的产业链分布来看,包括了LED产业的 中游封装与下游显示应用产业,是对LED封装与LED显示两项技术的集成,与SMD分立器件的LED小间距显示技术相比,具有非 常高的技术门槛。

SMD分立器件LED小间距显示技术相比,王牌显示COB小间距LED集成显 示技术具有非常明显的技术优势,主要体 现在以下几个方面。

1)能做到更小的点间距

3 COB显示技术与SMD分立器 件显示技术点间距

目前SMD分立器件小间距LED显示技术,主流的点间距在P1.5-P2.0之间,点间距 继续降低非常困难,主要受 制于两个方面的因素:第一个因素是成熟的SMD器件为1010、0808规格,例如P1.5分立器件小间距LED显示屏,一般用0808规格的SMD器件。更小尺寸的SMD器件,例如0606或者0505规格的产品,目前成熟度都较低;第二个 影响因素是分立器件必须过SMT回流焊,由于更小尺寸的SMD器件,意味着有更小的焊盘,导致SMT回流焊良率受到影响,回流焊后的SMD器件也非常脆弱,很容易被碰掉,防护性非常脆弱。

王牌显示COB小间距LED显示技术,不存在SMD分立器件LED显示技术的上述问题,能够做 到的点间距尺寸,仅受限于封装技术,因此王牌显示COB小间距LED显示技术,通常可以做到P0.5-P2.0点间距,最小点间距可以做到P0.5,能够做到分立器件LED小间距 技术难以量产的P1.0以下的市场。


2)能够提 供最强的防护性

SMD分立器件小间距LED显示技 术脆弱的防护性能相比,王牌显示COB小间距LED显示技 术的防护性能堪称强大。

 

4 SMD分立器件小间距LED显示技术

4为SMD分立器件小间距LED显示技术,LED芯片固晶、焊线在支架上,再用环氧树脂封装为SMD器件,通过SMT回流焊,将SMD器件焊接在PCB板上。由于分立器件小间距LED显示技术采用的SMD器件规格多为1010或者0808,焊盘尺寸很小,SMT回流焊后,容易发生虚焊,以及被碰掉,防护性能脆弱。

5 王牌显示COB小间距LED显示技术

5为王牌显示COB小间距LED显示技术,LED芯片固晶、焊线在PCB板上,再用环 氧树脂直接封装在PCB板上。环氧树脂与PCB板具有坚固的结合力,在外力 的作用下不会损伤LED,防外力碰撞能力突出。因此COB封装的小间距LED显示技术,具有非 常优秀的防护能力。

3)提供更 高的可靠性与稳定性

SMD分立器件LED小间距显示技术,在生产过程中存在30-50PPM的失效率,通过出厂前的老化和维修,以保证出厂时无死灯。但是在 客户使用过程中,P1.5甚至有高达200PPM的失效率。

王牌显示COB小间距LED显示技术,能够提供更 高的可靠性与稳定性,在客户 使用过程中的失效率会明显降低。

引起LED显示屏 失效的主要因素,包括外 界的环境因素以及LED封装的可靠性因素。外界环境的温度、湿度、污染、震动等,当超过LED显示屏 能够承受的范围时,或者LED显示屏 设计抗外界环境因素的阈值过低时,均会导致LED显示屏失效,特别是小间距LED显示屏 对外界环境因素敏感性更高,更容易发生失效;

LED封装的可靠性,主要由LED芯片、支架、金线、环氧树 脂等材料的封装可靠性决定。要对各 种材料的热学匹配性、力学匹配性进行设计,才能确保LED封装后的整体可靠性。

如图6所示,COB封装与普通SMD器件封装相比,COB封装取消了LED支架,以及通过SMT回流焊由锡膏连接PCB板的环节。COB封装中,直接将LED芯片固晶、焊线在PCB板上,环氧树脂直接将LED芯片包封在PCB板上。

6  COB封装与SMD器件封装

由于COB封装取消了LED支架与SMT回流焊两个环节,给COB封装带来了几个优势:

a:显著降低了系统热阻

     LED芯片产生的热量,快速传递到PCB板上,散热性能优异,有利于 降低整个系统的温度,而散热 水平则是决定小间距LED屏稳定性、点缺陷 率和使用寿命的核心因素。COB封装拥有更好的散热结构,也就意味着COB封装拥有更好的整体稳定性。

b:取消SMT回流焊,提高了系统可靠性

    普通SMD分立器件的小点间距LED显示技术,由于SMD器件需要回流焊,回流过程会影响SMD器件的可靠性;同时由于SMD器件小间距LED显示技术,采用的是1010或者0808等超小器件,微小的 焊盘通过锡膏与PCB连接的可靠性,与COB封装的 金线焊线可靠性相比,可靠性要低很多。

因此,COB封装与普通SMD器件封装相比,应用在小间距LED显示时 具有明显可靠性优势, COB封装能够提供更 高的可靠性与稳定性。

4)能够针 对不同应用需求进行光学设计,提供更优的视觉效果

COB封装显示技术,是LED封装技术与LED显示技术的集成,COB封装能 够进行符合客户需求的客制化光学设计。显示效果的核心不在“亮度”方面,而是长时间观看的舒适性”。COB封装能 够根据这个显示应用需求,对显示 光学进行针对性地设计,包括光源亮度设计、透镜设计、高对比对设计、低亮高灰设计等,满足客 户的长时间观看的“舒适性”需求。

 

 低功耗显示技术

     (高功耗)                 (低功耗)

鉴于市场显示的需求,LED显示屏 的面积也越来越大,普遍达 到数十平方以上,而LED显示屏 的平均功耗一般都比较大,同时需满足7*24H不间断工作,由此可见,LED显示屏的用电量之多。

以往LED显示屏一般采用“静态”低功耗 技术以降低显示屏功耗的目的,该技术 首先采用低压供电模式,将LED驱动供电从5V降低至3.8-4.2V供电;其次提高开关电源的供电转换效率;最后配置亮 度智能调节系统,显示屏 根据外部环境亮度,可以自 适应调节工作亮度,避免屏体亮度浪费,减少电能损耗。可降低显示屏的功耗15%

我司在“静态”低功耗技术的基础上,首创智能“动态”低功耗技术,该技术 可根据显示屏的灰度自适应的对显示屏的功耗进行管理。以进一 步达到功率消耗更少、屏体温度更低、黑屏显 示更省电的效果。相关测试数据说明,采用智能“动态”低功耗 技术的显示屏不仅在多灰度层次显示时可降低约15%的功耗,在黑屏 显示时同样可降低约15%

基于上 述两项重要技术,我司的LED显示屏 在实际使用中功耗可降低约45%。低功耗 带来的不仅仅是省电,另一方面,低功耗的LED显示屏可延长寿命、提高可靠性、降低光衰及温升,带来绝佳的用户体验。

 COB显示技术

新一代“发光晶 元直接在板封装,即COB技术,直接将发光芯片和PCB一体化;

高可靠性:大幅减少焊点,提高可靠性,坏点率 是其他小间距屏的1/10~1/20;

广视角:无周边 支架材料遮挡视角

高对比度:超黑喷墨表面处理,无周边 支架材料的底色影响显示屏效果

 超低坏点率

COB显示屏可确保1/40万的坏点率,比行业标准高100多倍

COB显示屏无支架、引脚,直接“打印”在PCB上;

常温焊接,无二次焊接,无高温 冲击及静电损伤;

 高效散热

COB显示屏(COB)封装产 品把芯片封装在PCB板上,直接通过PCB板和外铝壳箱体散热,热量容易散发,散热均匀,依靠PCB板和箱体同步散热,延长了显示屏寿命。

 超广视角

独创视角技术,上下左右视域近160度,观看无死角,图像显 示覆盖面积更大。任意视角完美显示。

COB显示屏独创光学透镜,有效缓解颗粒感;把普通SMD直线传 播的光线通过光学透镜变成有规则的发散光,光线更 加柔和视角更大。

 纳秒级响应

采用纳秒级显示技术,将LED显示屏 的换帧时间缩至极短,消除液 晶和在处理快速动态画面时出现的拖尾、重影叠加现象,确保观众收看到连贯、清晰度图像,在视频 监控及广电显示领域具有极大的优势。

 

 高灰度、高刷新率

LED屏幕系统具有16bit颜色处理位数等级和3840Hz高刷新率,能够将数字图像以281万亿种颜色呈现出来。

 

高均匀性

 

 

彻底解决LED发光像素逐点间亮度、色度不一致问题,消除显示时斑驳、马赛克现象。均匀性97%以上。

广色域

显示控 制系统具有色域校正功能,可将广色域的LED显示器 校正到广电标准的NTSC色域。

支持色温3200-9300K调节,色域广,满足不 同显示领域对色温的要求,尤其适 合广电行业演播室使用。

 低噪音

0dB超静音,采用电磁兼容设计,无风扇静音设计,消除电 路中电流噪声对办公人员环境的干扰。

 

 高效防护

COB显示屏 采用集成封装技术,没有灯脚裸露问题,具有耐磨、耐冲击、防水、防尘、防静电等功能。

 箱体设计

标准16:9箱体,前维护设计,可靠墙前安装,不留维修通道,所有元 器件皆可完全从正面拆装、维护,有效节约安装空间;箱体采用压铸铝箱体,有效提高散热效率;采用高精度结构设计,箱体模组平整度≤0.1mm

型号

P1.9

点间距

1.9mm

模组分辨率(宽*高)

160W*180H

模组尺寸(宽*高)

304*342mm

像素结构

COB 3 in1

水平/垂直视角

≥160°

模组重量

1.6kg

亮度

50-600CD/㎡无级调节或600-1500CD/㎡无级调节

色温

3200-9300K可调

发光点中心距偏差

≤1%

箱体分辨率(宽*高)

320W*180H

箱体尺寸

608*342mm

重量(单电源、单系统)

35kg/㎡

箱体模组组成

2*1

峰值功耗

650W/㎡

平均功耗

260W/㎡

色度均匀性

0.003Cx,Cy之内

模组拼接

≤0.1mm

对比度

≥6000:1

材质

压铸铝

工作湿度

10%~90%RH

工作温度

-20℃~+65℃

单点亮度校正

单点颜色校正

单点亮度校正存储

数字存储在模组上

供电要求

110/240V/AC(50-60Hz)

箱体运行噪声

0dB

灰度

16bit

刷新率

1920-3840Hz

帧频

30/60Hz

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