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COB封装技 术正在向更加成熟的方向发展进步

更新时间:2019-04-10 10:11:27人气:119次
         小间距MiniLED商显论 坛上分享的数据显示,2018年中国大陆小间距LED显示屏市场销售额达68.4亿元,销量达10.9万平方米;COB小间距 市场占比达小间距整体市场份额的5.9%

站在产业风口上的COB小间距 封装还存在哪些技术问题?业内又 进行了哪些技术创新呢?

通过行家回答的4个问题,带你理解COB小间距封装的技术难点。

1COB哪些技术在MiniLED/MicroLED时代能发挥好的效应?

屠孟龙 | 显示屏行家

在发布COB小间距产品后,引发COB小间距产品一阵火热,各厂商纷纷上马COB产品,形成“无COB不欢”之势。根据AVC数据显示,小间距LED国内市 场不同技术销量分布情况,COB产品从17年的3.7%上升至18年的4.1%;小间距LED国内市 场不同技术销额分布,COB产品从17年的3.3%上升至5.9%

从各行 各业的角度来看,LED微显示也是COB技术,其实都是LED芯片与 基板进行集成封装。所以,正如你所说,COB小间距 显示的相关技术,可以直接应用在LED微显示,特别是大部分COB小间距显示技术,同时也给未来1000ppi的高清Micro LED打下坚实基础。

从我们的角度来看,以下几个COB技术均 可较好地应用于较为广泛的LED显示技术。

以上就是我们对COB小间距 技术和微缩时代技术交叉的理解。在LED显示时代,从COB基板技 术到生产在线维修技术等十大环节上,COB小间距技术都能给LED显示提 供好的技术基础应用,而在LED显示时代,在COB芯片光色一致性技术、集成封 装高可靠性技术等6大环节上,也可以 起到关键性作用。

预测COB显示技 术将在三年内成为LED小间距 高清显示的主流,并逐步 渗透至商业显示和民用显示,获得更 大市场空间和价值。

COB显示技 术是封装技术与显示技术的深度融合,此变革 将减少制造工序和合并两个利润环节,同时COB小间距 产品具有成本和品质寿命优势,而且只有COB才能够满足P0.9以下间 距的超高清品质需求,COB小间距也是目前P1.0以下唯 一成熟且可以大批量生产的技术,故纯显 示灯珠封装企业和纯SMD小间距 显示屏企业将逐步被边缘化。

2COB封装显 示屏的拼接痕迹严重、影响观感,业内都 有哪些解决办法?

邵鹏睿 | 显示屏行家

解决物理拼缝问题是COB集成显 示封装的一大难点,这里只 能降低拼缝痕迹,不能杜绝,这里从这些方面梳理:

1. 要充分认识LED显示屏 与其他显示屏不同的最大优势就是无限拼接;

2. 在第一 条基础上建立什么样的拼缝标准。

3. 集成封 装必须在设计上采用无缝设计规格进行设计。

4. 提高单 个单元的拼接尺寸,降低拼缝的数量。

5. 优化拼接方式,因此,拼接问 题是一个综合的解决结果。

3COB小间距封装中,如何解决封装胶和PCB的结合问题?

谭晓华 | 材料行家

良好的 粘接可以从两个视角研究评判,通俗描述可以理解为“初粘”和“持粘”。

初粘性好坏,封装树脂因素较大。封装树 脂的粘接能力来自于“氢键”键合能力,即分子 链的极性基团设计;“化学键”键合能力,即对基 板表面有机材料、金属焊 盘及焊料起到选择性表面化学反应的偶联剂设计。

如果树 脂设计没有问题,粘接失 效很多来自于粘接界面,如表贴 倒装芯片时助焊剂在基板的残留污染、邦定正 装芯片时固晶胶固化时挥发份在基板表面的沉积、基板表 面粗糙度及表层树脂材料的影响、较难被 粘合的金焊盘面积占整体基板相对过大。

“持粘”这里指封装后,特别是 器件应用时的表现,其好坏 更是个系统问题。较多发生的问题诸如,长时间 高温工作及开机关机的冷热冲击造成的粘接失效等等。遇到这样的问题,需具体 进行宏观及微观的分析。

4COB封装要 实现大规模应用还有哪些难点需要克服?

胡志军 | 显示屏行家

我们搞COB集成封装研发已有近9年的时间,从最简 单的单双色显示面板做起。

除了封 装后处理工艺需要进一步努力外,已不存 在任何技术难点。小间距 以外的下一个发力领域就是COB的全天 候透明显示应用。COB集成显 示面板技术带给行业的最大贡献就是将显示面板的像素失效率指标从万级提升到百万级。

电话:400-105-3159

无缝液晶拼接屏数字化展厅

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